t82785

寒武纪那会儿跟华为绑定了，麒麟芯片里的NPU就是他们家的，直接让寒武纪从幕后走到台前，成了AI芯片圈的小明星。华为这波操作，算是给寒武纪铺了条金光大道。被华为铺过金光大道的还有哪些，自己站出来吧！

太激动了，华为真行啊，开始做小平板了，麒麟9020照样能打，3499提前锁定爆款。友商急得都快哭了，还望手下留情啊。好家伙，华为不简单啊，反手掏出一个MatePadMini，居然是8.8英寸，预计搭载麒麟9020，应该是预装鸿蒙5.0吧。而且华为还特地做了一块OLED屏，这玩意质量好但也挺贵的，同时也支持星闪技术，蓝牙倒是显得多余了。关键是工程机还露了一手，有5G通信版本，量产版估计能显示5G信号吧。定位也很清晰，主打全能轻薄平板，价格预计3499起，性价比还蛮高。这叫友商怎么接招，根本打不了，即便上骁龙8至尊版也无济于事，差距太大了，大家看好华为小平板吗？

vivoX300Pro，会首发天玑9500处理器。此外，影像部分应该会率先用上LYT828这枚大底主摄，动态范围100dB+，闲聊站还透露，潜望镜头也是定制款2亿像素。但我看了下，OPPOFindX9Pro也是差不多配置：LYT828主摄+HP9潜望（蓝厂的是定制传感器）。两款机型影像是比较接近的，要说各自优势。蓝厂是定制款潜望、蓝图芯片、蔡司镀膜。绿厂是哈苏影像、丹霞原彩镜头。

高通命名真是迷，都这么多代了，旗舰芯片命名都还没稳定迭代，没事改来改去的，不是数码科技圈的人根本分不清这些区别，不知道是高通原因还是终端手机厂商原因，看看人家苹果和天玑多稳定[无奈摊手]​​​

高通新一代SoC暂命名为“骁龙8EliteGen5”又是Elite，又是Gen，怎么改的乱七八糟的[笑着哭]​​​

太激动了，华为真行啊，开始做小平板了，麒麟9020照样能打，3499提前锁定爆款。友商急得都快哭了，还望手下留情啊。好家伙，华为不简单啊，反手掏出一个MatePadMini，居然是8.8英寸，预计搭载麒麟9020，应该是预装鸿蒙5.0吧。而且华为还特地做了一块OLED屏，这玩意质量好但也挺贵的，同时也支持星闪技术，蓝牙倒是显得多余了。关键是工程机还露了一手，有5G通信版本，量产版估计能显示5G信号吧。定位也很清晰，主打全能轻薄平板，价格预计3499起，性价比还蛮高。这叫友商怎么接招，根本打不了，即便上骁龙8至尊版也无济于事，差距太大了，大家看好华为小平板吗？#记录我的2025#

英伟达官宣：技术革命前夜！2026年全面拥抱光速互联！铜缆时代落幕？美东时间8月27日盘后，英伟达向全球投下一枚重磅技术炸弹，宣布2026年全面部署硅光子与共封装光学（CPO）技术，用光信号彻底取代传统电信号实现GPU互联。想象一下，成千上万个GPU在训练大模型时，数据像城市交通一样拥堵，铜缆就像老旧的柏油路，速度慢、损耗大。而光纤则是未来的“光速高速公路”，为了让AI集群跑得更快、更高效，英伟达决定给数据中心来一场“换血”式的升级——用光取代铜！这项黑科技的核心，叫做硅光子与共封装光学（CPO）。简单来说，就是把“光引擎”直接搬到交换芯片旁边，让电信号几乎“秒变”光信号。效果有多猛？信号损耗从22分贝降到4分贝，单端口功耗从30瓦降到9瓦，带宽却大幅提升！从此，AI集群再也不用担心“堵车”问题。2026年初，Quantum-XInfiniBand交换机登场，115Tb/s总带宽，144个800Gb/s端口，还自带14.4TFLOPS网络内计算能力；2026年下半年，Spectrum-X光子以太网平台接棒，最高409.6Tb/s总带宽，512端口，同样支持液冷。这不仅是一次技术升级，更是为未来几年指数级增长的AI算力需求，铺设真正的“光速跑道”！请关注相关公司的投资机会！

realme15000mAh大电池手机放出了！它搭载联发科天玑7300芯片，采用6.7英寸屏幕，后置双摄，电池容量15000mAh，能量密度达到1200Wh/L，据说能轻度续航5天。​​​

卫星互联网相关概念股全梳理，建议收藏！！一、卫星制造与发射1.卫星平台与总装：中国卫星、上海沪工、航天电子、欧比特、银河电子；2.卫星载荷与分系统：铖昌科技、臻镭科技、上海瀚讯、天银机电、航天智装。二、地面设备与终端1.地面站与信关站：震有科技、海格通信、普天科技、天箭科技；2.终端设备与天线：通宇通讯、盛路通信、华力创通、北斗星通、金信诺、信科移动；3.导航与定位终端：华测导航、合众思壮、振芯科技、雷科防务。三、运营服务与应用1.卫星通信运营：中国卫通、三维通信、航天宏图、中科星图；2.数据服务与应用：航宇微、四创电子、电科芯片、烽火电子。四、核心部件与芯片1.射频与通信芯片：铖昌科技、臻镭科技、电科芯片、海格通信、华力创通；2.星敏感器与导航芯片：天银机电、北斗星通、振芯科技、盈方微；3.电源与处理系统：新雷能、航天电子、佳缘科技。五、其他配套技术1.连接器与线缆：航天电器、全信股份、瑞可达、金信诺；2.材料与结构件：宝钛股份、钢研高纳、光威复材、菲利华；3.检测与仿真设备：苏试试验、西测测试、东华测试。六、新兴场景与跨界企业1.低空经济与无人机：特发信息、通宇通讯、四川九洲；2.量子加密与安全：国盾量子、亨通光电、格尔软件；3.AI与数据处理：航天宏图、中科星图、欧比特。每日市场热点！！

【中国芯片产业将持续增长】人工智能将是半导体产业向上成长的最大驱动力。中国已经是人工智能大国，行业将持续爆发，相应的，对高端芯片的需求将持续。近来有关英伟达的各种消息不断，这个本质上就是争夺中国芯片市场。中国芯片国产化是必然的，一方面是安全考虑，美国人不会停止捣乱；另一方面是市场因素，人工智能芯片将长期供不应求。丰厚利润太诱人了。2024年，中国AI服务器市场，采购自英伟达、AMD等国外企业的芯片占比是63%，到2025年6月，已经降到42%。本土芯片供应商出货率在持续上升。来自欧洲的行业分析预测，到2026年，中国人工智能芯片的产量将扩大三倍，并且是全产业链的。中国芯片在代际上仍然落后于英伟达，但极可能设计上走出自己的路径，我把这种情况理解为芯片领域的后发优势。